La pâte thermique et les pads thermiques aident à transférer la chaleur entre une puce et son dissipateur. Ils ne refroidissent pas un ordinateur à eux seuls : ils réduisent les interstices microscopiques entre deux surfaces qui doivent être en contact.
Pâte thermique
La pâte thermique s'applique en couche mince entre le processeur ou le GPU et le dissipateur. Elle convient à de nombreuses opérations d'assemblage et d'entretien. La quantité doit être contrôlée : trop peu peut laisser des zones non couvertes, trop en complique le nettoyage.
La procédure dépend de l'appareil. Certains portables sont difficiles à démonter et peuvent exiger des outils ou des précautions particulières.
Pad thermique à changement de phase
Un pad thermique à changement de phase est un matériau prédécoupé ou découpable qui change avec la chaleur. Il peut être pratique quand l'espace, la pression de montage et la surface à couvrir sont définis. Choisissez la bonne épaisseur et évitez de le plier ou de le contaminer.
Ne pas les interchanger automatiquement
La pâte et les pads ne répondent pas aux mêmes contraintes. Un pad ne devrait pas remplacer un composant thermique conçu pour une hauteur précise sans vérifier l'épaisseur. À l'inverse, remplir par de la pâte un espace destiné à un pad peut créer un mauvais contact mécanique.
Avant toute intervention, notez la position des composants, photographiez l'assemblage et consultez la documentation du fabricant. Débranchez l'appareil, travaillez sur une surface propre et évitez l'électricité statique.
Commerce Meritium propose une pâte thermique annoncée pour usage CPU/GPU et un pad thermique Honeywell PTM7950 pour certaines applications de refroidissement. Les chiffres de conductivité d'une fiche produit ne suffisent pas à déterminer la compatibilité : l'épaisseur, la pression et le format comptent tout autant.
À retenir : Le meilleur matériau est celui qui correspond à la géométrie et à la procédure de l'appareil, pas nécessairement celui avec le chiffre le plus élevé.